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品牌： Intel复制 Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA
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替代：
系列：Cyclone® V SE
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：800MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑元素
丝印：
外壳：
封装：484-UBGA（19x19）
料号：Q5-3
包装： 84个/ 托盘
参考价格:￥674.926400
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可供数量:咨询
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描述： IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA
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替代：
系列：Cyclone® V SX
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：600MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑元素
丝印：
外壳：
封装：672-UBGA（23x23）
料号：Q5-5
包装： 60个/ 托盘
参考价格:￥674.926400
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架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
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替代：
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核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
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主要属性：FPGA - 25K 逻辑元素
丝印：
外壳：
封装：484-UBGA（19x19）
料号：Q5-7
包装： 84个/ 托盘
参考价格:￥674.926400
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丝印：
外壳：
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料号：Q5-22
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核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
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架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
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mcu ram：64KB
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丝印：
外壳：
封装：672-UBGA（23x23）
料号：Q5-630
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品牌： Intel复制 Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA
参数： 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:700MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
替代：
系列：Cyclone® V SX
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：800MHz
主要属性：FPGA - 40K 逻辑元素
丝印：
外壳：
封装：672-UBGA（23x23）
料号：Q5-633
包装： 60个/ 托盘
参考价格:￥674.926400
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现货库存:0
可供数量:咨询
个
总额：
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